技术编号:32788632
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于半导体封装技术领域,具体涉及一种引线框架类封装产品的封装方法及其产品。背景技术.目前,针对引线框架类封装的产品,在smt时焊接时只有底面和电路板接触形成焊接,引脚端子与电路板接触面积较小,焊接牢度不足,易导致产品板级可靠性失效。另外,框架类封装产品侧引脚均为裸铜,没有电镀,引脚侧面容易氧化,易导致smt时上锡困难、产品虚焊等。.目前,随着半导体器件越来越多地应用在汽车等行业,提升封装产品的焊接可靠性十分必要,并且要通过视觉检查评估焊接质量,以确保满足可靠性要求。因此,本发明提供...
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