技术编号：3280759
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。，涉及一种用于分立器件或集成电路块合金的框 架材料及其制作方法。背景技术引线框架材料是当今高品质铜带的代表，用户使用引线框架铜带的后续加工方式 一般为铜带-在高速精密冲床上冲压成形--电镀--热压焊接芯片--线焊--树脂封装。 将封装好的分立器件或集成电路块，用钎焊方法将外引线焊接在印刷电路基板上的导体板 上。因此材料应满足温度、接合、应力等诸多环境使用条件。发明内容本发明的目的就是为了提供一种耐高温软化的引线框架材料及其加工方法。本发明的目的是通过下述方...
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