技术编号：32815172
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及晶圆测试技术领域。更具体地，涉及一种载台机构及检测设备。背景技术.在进行晶圆半导体产品进行生产时，晶圆测试是半导体芯片生产过程中的一个重要环节，当前，在测试时，晶圆一般吸附在载台上由检测机构进行检测，晶圆放置平稳，但在检测换料过程中，晶圆的摆放位置与检测机构需要进行升降移动，且晶圆的摆放位置也存在一定的偏差，此时需要升降组件和旋转组件来调节晶圆的位置，使晶圆上的检测区域检测机构对应。现有技术一般在载台下方直接设置旋转轴，以单独的模组进行升降，升降不平稳，占用空间大，旋转驱动机...
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