技术编号:3282284
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种研磨装置。背景技术作为半导体密封材料等热固化性树脂的固化物的特性检查的I种,有对固化物中成分的分散状态的检查。作为该检查方法,例如,有如下方法制作由该固化物制成的规定的直径(例如直径100mm)的圆盘状的试验片,研磨该试验片并观察固化物的表面。此时,为了使所希望的观察面露出,通过研磨所述圆盘状的试验片的表层而予以去除。作为研磨试验片的装置,采用了通过手动使所述试验片旋转而进行研磨的手动台式研磨机。实用新型解决的课题因此,使用所述研磨装置时...
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