技术编号:3285584
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请公开了一种化学机械研磨方法、模块和装置,每个化学机械研磨装置中具有若干不同类型的化学机械研磨模块,每一类型的化学机械研磨模块中包含一个或多个类型相同的研磨清洗子装置,控制子模块,晶片输入子模块,以及晶片输出子模块,该方法按照晶片待进行的化学机械研磨工序,将晶片依次放入每道工序对应的化学机械研磨模块中进行处理,从而能够灵活方便地执行化学机械研磨工艺流程,提高化学机械研磨效率。专利说明一种化学机械研磨方法、模块及装置[0001]本发明涉及半导体制作领域,...
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