技术编号:32866401
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体器件技术领域,具体为一种新型半导体器件。背景技术.现有to-p(是指目前封装行业一种分立器件标准封装形式的简称)功率半导体器件封装结构采用异形引线框架结构,直接在引线框架pad位上进行固晶,pad位与产品底部采用同一引线框架载体,无绝缘层进行隔离。.例如,中国专利公告号cnu中公开了一种半导体器件,包括引线框架、引线框架外侧包裹的塑料壳体、引线框架外壁连接的引脚,所述引线框架底部密封热压合有具有导热性的绝缘密封装置,所述绝缘密封装置将密封后的引线框...
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