技术编号：32871672
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明实施例涉及集成电路装置及其制造方法，尤其涉及具有衬层的集成电路装置及其制造方法。背景技术.半导体集成电路产业历经指数性的成长。集成电路材料与设计的科技进展产生了各个世代的集成电路，其中各世代相较于先前世代具有较小且较为复杂的电路。集成电路演进期间，功能密度(也就是说，单位芯片面积的内连线装置数目)通常会增加而几何尺寸(也就是说，可利用工艺生产的最小元件(或线))却减少。此微缩化的过程通常会提高生产效率以及降低相关成本而提供助益。这样的微缩化也会增加加工与制造集成电路的复杂度。发明内容...
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