技术编号:32875948
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及集成电路封装技术领域,具体涉及一种基于pdfn引线框架的同步整流封装结构。背景技术.同步整流方法是由控制ic、功率mosfet及其附属电路组成,从而实现低损耗整流的新技术。.中国专利cnb公开了两片式同步整流二极管,其通过第二框架有两个外置引脚,控制ic芯片固定在第二框架上,内置电容的外接线端连接第二框架;第一框架设有一个外置引脚,mosfet芯片固定在第一框架上,来实现优化结构,整合pad可利用面积;.但是上述的现有技术方案,采用两片式封装的形式,定制...
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