技术编号：3288105
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明描述了具有基层和抛光表面层的抛光垫。在实施例中，用于抛光衬底的抛光垫包括基层。抛光表面层与基层结合。还描述了用于制作具有与基层结合的抛光表面层的抛光垫的方法。专利说明具有基层和抛光表面层的抛光垫 [0001] 本发明的实施例属于化学机械抛光（CMP)且特别是具有基层和抛光表面层的抛 光垫的领域。 背景技术 [0002] 化学-机械平面化或化学-机械抛光（通常简写为CMP)是一种在半导体制作中 用于使半导体晶片或其它衬底平面化的技术。 [0...
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