技术编号：32889121
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体制造设备技术领域，具体为一种半导体硅片用研磨机。背景技术.在半导体制作工艺中，机械研磨是非常重要的一道工序，有时也称之为机械抛光或平坦化。所谓机械研磨，它是采用机械旋转作用从半导体硅片上去除多余材料，并使其获得平坦表面的工艺过程。.在半导体研磨的过程中，由于其研磨盘多数为圆形，并在外部研磨液管道喷射至研磨盘及半导体硅片上，实现其降温及将研磨后的碎屑冲出，但由于其圆形研磨盘自身的限制，从而导致其研磨过程中其中心位置存留的研磨液相对较少，因而，会导致其研磨盘整体的散热不均匀，...
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