技术编号:32900699
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种半导体焊接技术领域,特别是关于一种基块与堵帽对中焊接工装。背景技术.由于半导体行业焊接要求高,不同基块与堵帽的同轴度要保证在.mm以内。而现有半导体基块与基块堵帽的焊接,采用的手工焊接,焊接效果不好,效率低,焊缝均匀度不佳。发明内容.针对上述问题,本发明的目的是提供一种基块与堵帽对中焊接工装,其能实现自动焊接,焊接效率高,可满足不同种类基块与堵帽的对中焊接,满足同轴度要求。.为实现上述目的,本发明采取以下技术方案:一种基块与堵帽对中焊接工装,其包括:定位底座,包括位于...
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