技术编号：3297198
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了，电路板经热熔，分离出焊锡、元器件和基板；回收元器件中有用部件，剩余部件和基板经粉碎分选，分离塑料粉和金属粉；金属粉压块电解得到铜，电解阳极泥经硝酸浸出回收银；滤渣经盐酸浸出回收金。本发明设备简单，方法简便，有效地回收电路板中的金银，金属回收率高，实现了废旧电路板中有价金属资源再利用，具有巨大的社会效益和经济效益。专利说明[0001]本发明涉及电子废弃物的处理方法，具体涉及一种。背景技术[0002]随着科技的发展，电子产品的更新频率加快，作为各...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。