技术编号：32973161
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及晶圆芯片测试技术领域，具体为一种操控简单的晶圆芯片用测试工装。背景技术.晶圆是制作ic最基础的半导体材料，晶圆的质量将直接决定ic成品的质量好坏。由于工艺水平不同，晶圆可能会在生产阶段产生冗余物、晶体缺陷和机械损伤三种缺陷。因此，高效准确的检测设备，是提供高可靠性晶圆材料的保证。随着芯片制造技术的飞速提升，晶圆检测面临的挑战也越来越多，测试所占的成本比例也明显上升。晶圆芯片测试需要将晶圆芯片放置于晶圆芯片测试机和晶圆芯片测试头之间，通过晶圆芯片测试机、晶圆芯片测试头同时与晶圆...
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