技术编号:33006681
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种pofv树脂塞孔方法及pcb板技术领域.本发明涉及pcb板(printed circuit board,印制线路板)领域,尤其 涉及一种pofv树脂塞孔方法及pcb板。背景技术.随着电子产品的日新月异,印制线路板正在高速的向着轻薄短小方向发 展,元器件的表贴化、小型化趋势越来越明显,产品的密度也不断增加。.为了达到良好散热的目的,很多设计在考虑空间利用时会采用导通孔落 在焊盘设计,这种设计称为vip孔(via in pad,又称为盘中孔),其制作需 要采用pofv(plate over...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。