技术编号：33017144
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及微电子芯片封装技术领域，尤其是涉及一种芯片倒装焊结构及其制备方法、芯片封装结构。背景技术.采用倒装焊进行芯片的封装可以有效减小互连引线长度、增加i/o口密度，减小封装尺寸、提高芯片散热能力。然而由于硅芯片和有机基板的热膨胀系数相差比较大，使得倒装焊技术很长时间只能应用在陶瓷基板封装上。为了使倒装焊能应用在有机基板封装上，人们提出在倒装焊芯片下方使用底部底填胶的方式来对芯片进行加固。相比于未填充的情况，下填料可以使关键焊点的应力水平减小.~.，可使焊点疲劳寿命增加~...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。