技术编号:33047410
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及印制电路板技术领域,尤其涉及一种补强板及软硬结合板。背景技术.在软硬结合板中,为了对其提供刚性及固定支撑,多采用在软板单面贴合补强板的方式。随着近几年g技术的快速发展,软硬结合板在设计时对其高频高速性能的需求也越来越大,传统的软硬结合板制作方案基本是仅对软板进行改善以提升高频高速性能,这种方式难以满足软硬结合板对高频高速性能的需求。实用新型内容.本申请提供了一种补强板及软硬结合板,以更好地满足软硬结合板对高频高速性能的需求。.一方面,本申请的实施例提供了一种补强板,包括:...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。