技术编号：33084711
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请属于电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种印制电路板。背景技术.目前pcb(printed circuit board，印制电路板)行业dip(dip是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术)焊盘标准做法是上表层的焊盘(第二焊盘)和下表层的焊盘(第一焊盘)以及中间层均采用等大小设计，dip焊盘一般在波峰焊过程中只有下表层的焊盘面会上锡，有时候因为dip孔径设计过大，过波峰焊后，锡浆会沿着内孔壁渗入到上表层的焊盘焊盘面，造成堆锡问题，这就需要在上表...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。