技术编号：3308599

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本发明的密封环(1)由基材层(10)与配置在基材层的一个表面(10b)的焊料层(11)接合而成的包覆材料构成，焊料层中的覆盖基材层的侧面(10c)的侧面焊料部分(11f)被去除。专利说明 [0001]本发明涉及用于电子部件收纳用封装的。 背景技术 [0002]目前，已知有用于电子部件收纳用封装的密封环等。例如，日本特开2006 - 49595号公报中，公开了如下方法在由Fe-N1-Co合金板构成的基材的一个表面上，涂布由包含Ag、Cu和Sn的银系...
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