技术编号:33100379
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及晶圆镀膜加工领域,尤其涉及一种晶圆镀膜载具。背景技术.蒸镀作为使用较早、用途较广泛的气相沉积技术,是将材料在真空环境中加热,使之气化并沉积到基片而获得薄膜材料的方法,又称为真空蒸镀或真空镀膜。晶圆作为制造半导体芯片的基本材料,其加工过程中,需要在其表面蒸镀上具有特定功能的膜层,该过程一般在真空蒸镀机中完成。.在真空蒸镀机中,晶圆通常被置于镀膜载具上,如图中所示,由镀膜载具上的托爪支撑住晶圆的边缘。为了保证镀膜质量,在蒸镀时晶圆远离镀膜面的一侧会设置一个冷却板,晶圆置于镀膜载具...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。