技术编号:33104064
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及基座技术领域,具体涉及一种半导体设备用高稳定模块化基座。背景技术.半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。在对比文件“cnu一种便于散热的半导体封装结构”的说明书中提及“包括半导体基座,所述半导体基座顶部中间位置开设有散热槽,所述散热槽内表面固定连接有散热片,所述散热槽底部开设有分散槽,所述分散槽内表面固定连接有分散散热脚”对比文件中的基座虽然可用于安装半导体设备,...
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