技术编号：33108152
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及激光雷达领域，具体而言，涉及一种激光半导体封装结构和激光雷达模块。背景技术.车载电子产品的多功能化和小型化，要求激光雷达模块的封装密度越来越高。同时，考虑到车载工况条件运行复杂且车载产品生命周期长等特点，对激光半导体芯片及模组的封装质量都提出了更高的要求。.常规的封装激光半导体芯片器件，为了改变光的传播路径需加入反光棱镜，但反光棱镜通常通过导电胶或绝缘胶直接粘贴在基板上，这种设置方式一方面在高温工作时反光棱镜与基板之间的粘接强度极差，使得反光棱镜的固定效果较差，另一方面由于...
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