技术编号:33110456
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种改善产品翘曲的装置,具体涉及一种封装后线改善产品翘曲的装置,属于封装技术应用领域。背景技术.目前,封装后线热制程后翘曲是一种常见的问题,翘曲会影响后个制程的自动作业,严重的会导致产品裂纹或者分层,影响产品性能;目前业内常用改善方法为加压后烘烤,即利用烘箱加热将产品软化,在烘箱内利用压块固定产品并塑形,从而达到改善翘曲的目的,然后再取出冷却,待产品完全冷却后再将压块取走。此方式升温、降温、固形的时间较长,影响了生产中产品的流转效率。.因此,有必要设计一种可改善产品翘曲的装置,...
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