技术编号：33111453
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体激光器制造技术领域，尤其是涉及一种烧结设备及半导体激光器制造系统。背景技术.光纤耦合模块通过光学透镜将芯片发射的光耦合到光纤中。在光纤耦合模块的制造步骤中，最耗费人力的是烧结步骤。.目前，烧结步骤由人工进行，人工在显微镜下使用真空吸笔将焊料依次摆放入壳体对应位置后，再通过人工将cos摆放在焊料上，使cos与焊料对齐，摆放夹具及压块后，将上述产品放置在回流炉中开始烧结。.上述过程人工操作量较大，人力成本较高，且生产效率较低。实用新型内容.本实用新型的目的在于提供一种...
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