技术编号：33116536
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及环氧树脂材料技术领域，特别涉及具有优异的透光性、耐高 温高湿性、耐裂性、耐热性、不易黄变，同时还具有低应力，高结合力，不 易开裂及剥离的特性，适用于光半导体装置的环氧树脂材料，具体涉及一种 环氧树脂材料及其制备方法与应用。背景技术.随着光半导体不断地向小型化、薄型化的方向发展，市场对透光率高、 耐高温高湿、不易黄变、低应力、高结合力不易开裂及剥离的光半导体封装 材料的需求量也日益增加。在现有的光半导体封装材料中，由于光半导体元 件的发热量增加，导致电流所带来的高温使材料黄化，使短...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。