技术编号:3313482
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。,属于非线性光学晶体超精密加工。其特征是样品为铌酸锂晶片,采用固结磨料研磨、保持环硬抛光垫抛光、保持环软抛光垫化学机械抛光相结合的加工方法,硬抛光垫为合成革或聚氨酯抛光垫,软抛光垫为无纺布或绒毛抛光垫。化学机械抛光液的pH值为10.2-10.6,含有氧化铈、氧化硅、氢氧化钾、氢氧化钠、氢氧化钡、高锰酸钾、双氧水、柠檬酸、醋酸、草酸中的四种。固结磨料研磨时间为15-25min,硬抛光垫抛光时间为50-70min,化学机械抛光时间为3-6min。化学机械抛光的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。