技术编号：33141109
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明申请属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种射频芯片模块的堆叠结构及其封装方法。背景技术.随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富，射频芯片的封装技术是集成电路封装技术中的一种，为了减少射频芯片在印刷电路板上的面积，射频芯片模块化将是主要的发展趋势。.射频芯片模块大多采用已经封装好的射频芯片和大量电容、电感等射频无源元件（被动元器件）在印刷电路板上采用表面贴装技术表贴，电感、电容都是分立器件。.信号处理中，电感是最重要的元件之一，通常，它可以承担的主要几...
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