技术编号：33149950
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及晶圆检测技术领域，更具体地说，涉及一种晶圆裂缝检测方法、装置及存储介质。背景技术.晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的ic产品。在晶圆生产过程中，产品极易受外部环境的温度、杂质和物理作用力等影响受到损伤，从而导致功能性失效。晶圆质量的高低，直接影响生产，若晶圆上存在裂缝，将会严重影响晶圆的质量。因此，在对晶圆加工之前或者加工过程中，对晶圆是否存在裂缝进行检测非常有必要的。由于晶圆产量...
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