技术编号：33158271
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及芯片顶针组件的技术领域,特别涉及一种微型芯片顶针模组。背景技术.随着现代技术飞速发展，半导体行业开始不断取得重大技术突破，越来越多的半导体芯片、集成电路板进入了标准化、自动化、智能化的生产时代，越来越多的自动化设备代替了原有的生产模式。而其中，微小型尺寸（mm以下）半导体元件的外形尺寸检测，便是整个芯片、集成电路板生产流程中的重要一环。半导体元件是构成集成电路的基础，半导体元件的尺寸越精密，组成的集成电路便越精准，产品质量也就越高，由于产品物料尺寸较小（mm以下），真空吸...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。