技术编号:33166200
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。介电陶瓷组合物和电容器组件.本申请要求于年月日在韩国知识产权局提交的第--号韩国专利申请的优先权的权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。技术领域.本公开涉及一种介电陶瓷组合物和电容器组件。背景技术.多层陶瓷电容器(mlcc,一种电容器组件),由于其诸如小尺寸、高电容和易于安装的优点,是在诸如通信、信息技术、家用电器、汽车和其他行业的领域中使用的重要片式组件,并且特别地,是在诸如移动电话、计算机、数字电视等的各种电气、电子和信息通信装置...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。