技术编号:33191773
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及电路板领域,尤其涉及一种能够降低信号损耗和成本的电路板的制作方法。背景技术.电子信号传输中,造成高频传输的信号线路信号损失的一大主因是导体损耗。若金属箔的表面粗糙度,则导电电阻会因趋肤效应而增大,其结果会导致高频区域的传输损耗增大。为此,目前选用未粗糙化或低粗糙化的铜箔,例如,超低轮廓(vlp)铜箔或通讯用极低轮廓(hvlp)铜箔,以降低信号损失。然而,表面粗糙度较低的铜箔价格昂贵,导致印刷电路板的材料成本高;且表面粗糙度较低的铜箔与树脂结合力差,易有可靠性问题。发明内容.有鉴...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。