技术编号：33211154
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型是一种焊接元件，特別是一种锡片。背景技术.pip(package in package) 元件是一种堆叠式封装器件，smt (surface moutechnology)是一种表面贴装技术。在锡膏印刷中，有三个重要部分：焊锡膏、钢板和印刷设备，如果正确选择可以获得良好的印刷效果。.由于现在的pip元件在smt印刷锡膏进行焊接生产时，由于元器件管脚间距的影响造成钢板开孔面积有限，加上现在的板过于复杂没法局部把厚度加的过大，这样叠加就造成了锡膏量不足，焊接后孔内的锡量就不够，造成了...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。