技术编号：33217826
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及封装体技术领域，具体涉及一种方便上料的平面贴装式封装体。背景技术.封装体作为半导体集成电路芯片用的外壳，随着生产技术的不断提升，封装体的质量与功能也在不断的发展、提升，其中平面贴装式封装体由于其优秀的性质，受到广泛的应用和推广。.但是现有方案中，如公开号为cnb的一种表面贴装式led封装体及其制造方法，封装体在进行封装加工处理时，都需要将其与连接部件固定在一起，然后再对其进行上料输送，进行后续加工处理，一般的封装体不便于与不同的连接部件固定在一起，不便于进...
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