功率半导体器件封装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:33224994

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.本实用新型涉及半导体器件技术领域,尤其涉及一种功率半导体器件封装结构。背景技术.mos器件属于场效应管中的绝缘栅型,在电子电路中,mos器件通常被用于放大电路或开关电路。高清、液晶、等离子电视中广泛的应用了mos管,以取代过去的大功率晶体三极管,大大提高了整机的效率、可靠性、降低了整机的故障率。现有技术中mos器件封装中往往引脚与mos芯片之间通过金属线连接,因此,现有的功率半导体器件引脚与mos芯片稳定性和功率半导体器件整体的散热性能,有待进一步改善。发明内容.本实用新型的目的是提供一...
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