技术编号：33238764
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种便于拆卸维修的led路灯灯头技术领域.本实用新型涉及路灯灯头技术领域，具体涉及一种便于拆卸维修的led路灯灯头。背景技术.现阶段使用led半导体结构作照明灯源的结构方式已逐步应用于路灯建设领域，但是，led半导体照明结构一般是将led灯板以及led芯片固定安装于灯头的灯壳结构内，但是，照明结构固定存在安装拆卸费力的问题，同时，在拆卸维修时又属于登高作业，拆卸过于繁琐不利于安全。现有的专利号为.的中国实用新型专利公开了一种便于维护的半导体照明灯结构，其通过电机驱动...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。