技术编号:33252116
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。印刷电路板.本申请要求于年月日在韩国知识产权局提交的第--号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。技术领域.本公开涉及一种印刷电路板,具体地,涉及一种具有表面处理层选择性地设置在嵌入式连接焊盘的表面上的结构的印刷电路板。背景技术.目前,对于通过线连接到电子组件的接合指(b/f),铜(cu)连接焊盘的表面镀覆有镍(ni)和金(au)。镍镀层和金镀层的膨胀现象使得在精细的节距的情况下,连接焊盘难以确保期望的线宽。在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。