技术编号:33253233
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种半导体封装。背景技术.由于移动(mobile)应用新兴市场的快速增长,封装技术变得比以往任何时候都更具挑战性,推动先进的硅(si)节点(node)、更精细的凸块间距(bump pitch)以及更精细的线宽(line width)和间距基板制造能力,以满足移动设备(mobile device)日益增长的需求。.封装上封装(package on package,pop)技术已用于组合离散封装(discrete package)。pop通常由两个封装组成,...
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