技术编号:3330316
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种晶片研磨抛光用的组合载样盘,它由套筒、粘样盘和配重块组成。扁圆柱状套筒内设置有多个沿轴向贯通的圆柱孔,包括中心用于加研磨抛光液的注料孔和它周围呈环形阵列分布的用于嵌套粘样盘的载样孔。圆柱形粘样盘底部用于粘接样品,它可放入载样孔并与其形成公差极小的间隙配合,粘样盘可在载样孔内转动和沿轴向滑动,粘样盘顶部可根据研磨或抛光的需要叠加一个或多个配重块。这种组合载样盘结构简单,可同时批量加工不同厚度的晶片,解决了以往的载样盘同一批次只能加工相同厚度...
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