技术编号：33320053
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及高分子材料领域，具体涉及一种低介电常数低介电损耗的聚苯醚基复合材料及其制备方法的制备。背景技术.伴随物联网的兴起和移动互联网内容的日渐丰富，尤其海量数据云端到客户端的储存、传输，高清视频的实时传送，对移动通信网络的传输速率提出更高的要求，第五代 (g)无线移动通信技术应运而生并得到快速发展。同时，g也将渗透到其他各种行业领域， 与工业设施、医疗仪器、车联网等深度融合，有效满足工业、医疗、交通等行业的多样化业务需求，实现真正的“万物互联”。高频段毫米波在g通信中具有显著的优势...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。