技术编号：33325371
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电路板制备技术领域，具体是指一种线路成型方法。背景技术.传统的线路成型方法，步骤如下：①在铜箔基材上涂布一层光刻胶；②对涂布后的光刻胶进行高温烘烤，使其固化；③通过uv光源和掩模版的配合，对光刻胶进行区域性曝光；④使用专用显影液，对曝光后的产品进行显影，去掉被曝光部分的光刻胶；⑤对产品进行冲洗，洗掉产品上附着的反应后的光刻胶残渣，得到有光刻胶图案的半成品；⑥对产品进行蚀刻，生成线路图案；⑦对产品进行冲洗、干燥；⑧进入剥离工序，使用专用的剥离液去除线路图案上层的光刻胶；⑨对产品进行...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。