技术编号：33337263
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及研磨工具技术领域，尤其涉及一种适用于精密仪器研磨垫。背景技术.树脂研磨垫主要用于磁盘基板、光学透镜、和半导体晶片等的精密器件的平坦化处理，打磨精密，不易损伤精密器件的表面，树脂研磨垫一般通过模压成型。.在实现本申请过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题，树脂研磨垫是通过树脂材料采用模压成型的研磨工具，在研磨时，通过在研磨垫与待打磨的器件表面添加适量的研磨液，树脂研磨垫通过旋转配合研磨液中的磨粒作用，实现对精密器件表面的打磨，为了避免硬性冲击摩擦损坏器件表面，成型后的树脂研磨...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。