技术编号：33362621
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开是关于电子装置的制造方法，特别是关于具有承载基板的电子装置的制造方法。背景技术.由于消费者对于电子产品倾向轻薄化，使得相关电子装置亦趋向微型化开发。因此，提出具有缩小体积、提升性能或降低成本等优势的电子装置制造方法为亟需面临的议题。.举例来说，扇出型面板级封装(fan-out panel-level package,foplp)技术是目前较为先进的封装技术。尽管芯片尺寸持续地随缩化，扇出型面板级封装技术以扇出的方式将线路从原本容置管芯的面积范围延伸而出，故而可提供高度整合的封装结构...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。