技术编号:33366327
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及用于吸附芯片基板的吸盘,具体为一种兼容多种尺寸基板的芯片倒装键合用吸盘组件。背景技术.芯片倒装焊接设备主要用于大规模集成电路器件制造的倒装焊接工艺,完成芯片与基板的直接互连键合,使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性,能有效提高电路、部件或系统的组装互连的可靠性;倒装焊接设备主要有三部分组成:第一部分是设置在大理石基准平台上的电路基板放置台,电路基板放置台可沿x方向的位置调整、沿y方向的位置调整、沿与x方向和y方向所组成的平面垂直的θ轴旋转调整;第二部分是设置在大理...
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