技术编号:33371877
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及抛光设备技术领域,尤其是涉及一种用于硅片抛光的下片结构和抛光设备。背景技术.随着半导体行业的迅速发展,对于半导体晶圆的品质要求也越来越高。抛光是其制造过程中重要的一个环节。抛光主要包括有:双面抛、边缘抛、单面抛、以及最后的最终抛光,最终抛光的目的是为了得到表面质量更加好的晶圆,其表面粗糙度得到较大提高,对于后续硅片生产加工有着重大的意义。抛光设备的下片结构需要将硅片从贴附的抛头表面取下并安置于指定工位。硅片与抛头之间受贴敷张力影响贴合十分紧密,依靠硅片自重下落过于缓慢,往往需要人...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。