技术编号:33374686
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体加工技术领域,尤其涉及一种负载锁定腔、一种半导体器件的加工设备、一种半导体器件的传输方法以及一种计算机可读存储介质。背景技术.在半导体加工领域中,负载锁定腔对于半导体的加工至为重要。本领域目前的负载锁定腔的结构包括负载腔室本体以及传片口。该负载腔室本体包括至少一对腔室用于承载一或多个晶圆基板。该至少一对腔室支持晶圆传片、取片独立操作。然而,现有负载腔室的传片口普遍根据固定的传片方式,被设置为垂直传片口或倾斜传片口,无法兼容垂直传片与倾斜传片的两种传片模式,存在产品适配性差的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。