技术编号：33385551
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于电子电路微封装领域，具体涉及一种用于管壳内镀金引脚的去金方法。背景技术.在电源模块生产的过程中，进行内外部电性能传导的引脚为了避免氧化、增强耐磨性、提供可焊性以及电学性能要求，需要在铜/可伐材质的引脚上进行镀金处理。后续在组装过程中需要在引脚上焊接引线，而大多采用snpb或snpbag的焊锡膏，在金镀层存在的情况下会在引脚外壁会出现ausn，发生金脆现象，影响焊点的可靠性。具体的说，在涂有金涂覆层的表面钎焊时，金向焊料的锡中迅速扩散，形成脆性的金-锡化合物，如...
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