技术编号：33385759
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种bga器件底部的高黏度导热绝缘胶的填充方法技术领域.本发明涉及印制电路板装配技术领域，尤其涉及一种bga器件底部的高黏度导热绝缘胶的填充方法。背景技术.随着军、民用电子装备向高性能、小型化、轻量化、高可靠以及低成本方向发展，尤其是卫星、无人机平台的有限空间对电子模块的微小型化需求更为迫切。降低平台空间占用率，减轻配装设备重量，提升散热能力已成为电子组件研制亟需解决的难题。通过采用微电子和芯片技术实现设备的小型化，核心模块芯片化，实现电子模块的载体空间占用小、重量轻、散热能力强，提升装备的...
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