技术编号:3339726
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及贵金属加工,尤其涉及。背景技术金合金作为传统生产黄金饰品的材料已有很长的历史,通常千足金首饰的所采用的金合金是在99. 99%的黄金中加入O. 09%的银或铜,其黄金含量至少在99. 9%以上,硬度一般较软,维氏硬度 GB/T4340. 1-1999 约 72. 4HV1,洛氏硬度 GB/T230. 1-2004 约 68. 9HRF,密度GB/T1423-1996约19. 352g/cm3,因此千足金产品容易变形,不适合镶嵌珠宝;而且,千足金的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。