技术编号：33402350
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及芯片封装技术领域，特别是一种芯片的扇出型封装方法及芯片封装件。背景技术.芯片的扇出型封装工艺是指通过焊点植球工艺在芯片表面植锡球，并通过倒装焊技术将芯片与重布线层(re-distribution layer，rdl)载板连接，最后在芯片和重布线层载板之间填充封装胶。扇出型封装工艺可以有效扩大芯片的封装面积，实现高密度集成电路芯片与电路板之间的连接。.但是，目前的扇出型封装工艺存在以下问题：焊点植球工艺难度较大，焊点品质难以控制；芯片与重布线层载板之间的填充材料容易出现空洞；植球...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。