一种芯片的扇出型封装方法及芯片封装件与流程技术资料下载

技术编号:33402350

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.本申请涉及芯片封装技术领域,特别是一种芯片的扇出型封装方法及芯片封装件。背景技术.芯片的扇出型封装工艺是指通过焊点植球工艺在芯片表面植锡球,并通过倒装焊技术将芯片与重布线层(re-distribution layer,rdl)载板连接,最后在芯片和重布线层载板之间填充封装胶。扇出型封装工艺可以有效扩大芯片的封装面积,实现高密度集成电路芯片与电路板之间的连接。.但是,目前的扇出型封装工艺存在以下问题:焊点植球工艺难度较大,焊点品质难以控制;芯片与重布线层载板之间的填充材料容易出现空洞;植球...
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