技术编号:33404154
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种mled高精度锡膏印刷钢网开孔结构技术领域.本实用新型属于mini led生产工具技术领域,具体涉及一种mled 高精度锡膏印刷钢网开孔结构。背景技术.mini led 基板焊盘的锡膏印刷结果是影响产品良率及信赖性的核心;当刮刀以一定的速度和角度向前移动时,对锡膏产生一定的压力,推动锡膏在刮板前滚动,产生将锡膏注入网孔(即模板开口)所需的压力,锡膏的黏性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接(模板开口)处产生切变,切变力使焊膏的黏性下降,从而顺利地注入网孔;当刮板离开模板开口时,焊膏的黏度迅速恢复...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。