技术编号：33414713
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属高端铜箔生产技术领域，特别是涉及一种电子电路用高端铜箔表面粗糙化处理方法。背景技术.随着在通信、云计算、云存储技术发展，以及更高的以太网、云服务器的发展，pcb将进一步向高速/高频方向发展，pcb信号传输性能也会在一定程度上制约高速传输技术的发展。g时代，pcb单通道信号传输速率已由gbps提升至gbps，预计g时代会进一步提升至gbps以上。信号高速/高频化是信号传输越来越集中于导线“表层”(称为趋肤效应)，当频率达ghz时，其信号在导线表面的传输厚度仅为....
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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